Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” plus
「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム +

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2025.09.19
参加登録の受付を開始致しました。
2025.09.12
講演申込を閉め切りました。講演概要は10/31までにご提出ください。
2025.08.22
講演集広告、WEBページバナー広告の申込を開始いたしました。締切日は11/21です。
2025.07.09
講演申込を開始いたしました。締切日は8/29です。皆様のご登録をお待ちしてります。
2025.05.08
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サイエンスエッジ  

開催概要

  

日時:2025年12月9日(火),10日(水)

会場:大阪大学中之島センター 大阪府大阪市北区中之島4丁目3−53(アクセス)

主催・共催・協賛

主催:(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
共催:大阪大学接合科学研究所、(一社)エレクトロニクス実装学会、(公社)化学工学会 エレクトロニクス部会、(一社)レーザ加工学会、
   (一社)溶接学会マイクロ接合研究委員会
協賛:IEEE Electronics Packaging Society (EPS) Japan Chapter、応用物理学会、
   大阪大学大学院工学研究科テクノアリーナ インキュベーション部門「つなぐ工学」、
   軽金属学会、精密工学会、電子情報通信学会、日本機械学会、日本金属学会、日本材料学会、日本溶接協会、日本接着学会

開催趣旨

1995年に第1回目のシンポジウムが開催されたMateシンポジウムも、参加者の皆様のご支援・ご協力のもと、本年1月に開催されましたMate2025シンポジウムにて31回の開催を重ねることができました。次回Mate2026シンポジウムは、大学入試シーズンや感染症流行の時期をできるだけ避けるよう、12月上旬の開催を計画しています。開催時期移行に伴い、次のMateシンポジウムの開催まで、2年近く間隔が空くことになります。Mateシンポジウムは、エレクトロニクスにおける接合・実装技術をコアとした最新の生産技術に関して、研究者相互の情報交換の場をより広くかつ定期的に持つことを開催目的としてきました。そこで、これまでと同程度の間隔で、参加者の皆様の発表の場および情報交換の場を提供すべく、本シンポジウムを企画いたしました。開催場所は、EXPO 2025 大阪・関西万博の開催で話題の大阪とさせていただきました。皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

 

講演申込および概要原稿締切

講演申込締切:2025年 8月29日(金) →9月12日(金)で締め切りました。

概要提出締切:2025年10月31日(金)

  • 講演申込みは9月12日(金)で締め切りました。
  • 9月16日(火)~10月31日(金)の期間で、1ページの講演概要原稿をご提出ください。原稿作成の詳細や執筆要項は、下記の「講演概要フォーマット (緑色ボタン)」をご参照ください。
  • 講演概要(1枚のワード)をPDF化し、下記の「講演概要提出はこちらから (オレンジボタン)」にアクセスの上、ご提出ください。提出した原稿は、講演タイトル、著者情報、本文などがそのまま掲載されます。PDFの解像度なども含め十分ご注意の上、提出してください。
  • 概要集は、印刷媒体ではなくPDFのデータ媒体で配布します。

募集分野

  • 本シンポジウムでは、エレクトロニクス分野における接合・実装技術を中心に、最新の生産技術に関する研究成果の発表を募集しています。対象とする分野は、ソルダリング、溶接、接着、成膜、マイクロ加工などの接合・加工技術、有機・無機材料、界面構造、信頼性評価、解析手法などの材料・プロセス研究、さらに、デバイス、パッケージ、モジュール、基板に関わる幅広い応用技術を含みます。
  • 講演および表彰

  • 発表形式は口頭発表で、講演時間は15分(発表12分、質疑応答3分)を予定しております。
  • 本シンポジウムでは、40歳以下の方による優れた研究発表に対し、研究発表賞を設けております。

  • フォーマット 講演提出


    参加・懇親会申込

    参加者多数の場合は、参加登録を締め切る場合がございます。

      
    申込締切日 11月10日17時まで 11月11日10時~12月8日17時まで
    入金期限 11月10日17時まで →2026年1月31日(土) 12月8日17時まで →2026年1月31日(土)
    会員 15,000円 20,000円
    非会員 20,000円 25,000円
    学生 10,000円 15,000円
    懇親会(※) 5,000円 5,000円
  • 税込み、講演概要集PDFダウンロード付(講演概要集の印刷媒体はなく、PDFのデータ媒体のみの作成です)。ダウンロード期間は12月8日(月)~12月12日(金)です。
  • 共催および協賛学協会会員は、会員扱いとします。
  • 参加費は2026年1月31日(土)までにお振込みください(振込手数料はご負担願います)。例年のMate同様、開催月の翌月末までお振込み期間を設けております。
  • (※)1日目のシンポジウム終了後、立食形式の懇親会を開します。参加者間の交流を深める貴重な機会となりますので、ぜひご参加ください。定員(120名)に達し次第締切となりますので予めご了承ください。
  • 日時:12月9日(火)17:00~
    場所:カフェテリア・アゴラ(大阪大学中之島センター2階 )

    参加申込

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    会場アクセス

    地図
    ↑詳細は地図をクリック

    飛行機でお越しの方

    「大阪空港」、「関西空港」からはJR大阪駅まで空港リムジンバスが運行されています。

    新幹線でお越しの方

    「新大阪駅」からタクシー約20分、電車で約40分(下記電車によるアクセスの、「JR環状線 福島駅」、「地下鉄御堂筋線 淀屋橋駅」を利用

    電車によるアクセス

    「JR大阪駅より」
    ・タクシー約10分
    ・大阪シティバス(53、75系統田蓑橋下車すぐ)
    ・JR環状線に乗換え「福島駅」下車、徒歩約 12分
    「JR東西線 新福島駅より」徒歩9分
    「京阪中之島線 中之島駅より」徒歩約5分
    「阪神本線 福島駅より」徒歩約9分
    「地下鉄四つ橋線 肥後橋駅より」徒歩約10分
    「地下鉄御堂筋線 淀屋橋駅より」徒歩約16分

    学生ボランティア・アルバイト(当日運営)の募集

  • 従事期間:2025年12月9日(火)~10日(水)(2日間)*1 (1日目 12:00~17:30頃、2日目 8:00~17:00頃)
  • 場  所:大阪大学中之島センター
  • 活動内容:座長補助、セッションにおける質疑応答対応,記録作成,発表者の補助,海外からの来訪者(研究者・留学生等)への英語を使用した説明・案内誘導対応、会議進行補助。
  • 応募条件:エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術おける専門知識を有していること。交通費、宿泊費は支給されません。各日、昼食にはお弁当を用意します。(一社)スマートプロセス学会よりボランティア活動証明書を発行いたします。
  • 応募締切:11月14日(金)
  • *1:Mate会場の従事期間は2日間を基本とします。 初日は作業の説明等があるため、全員集合して下さい。また、2日目の最後の撤収も全員でお願いします。
    *2:発表や聴講希望のセッションがある場合、担当会場の調整などなるべく役割分担を調整させていただきます。(希望に沿えない場合もありますので、ご了承下さい。)
    *3:応募多数の場合は抽選となる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • 応募される方は11月14日(金)までに必要事項を記入の上メールでご連絡下さい。 (Mate2025運営事務局 )
  • ------------------------------ 必要事項 -----------------------------
    ◆ご氏名:
    ◆ご所属(大学名、研究室名):
    ◆メールアドレス:
    ◆発表または聴講希望セッション *2:(もし有れば記載下さい)
    ----------------------------------------------------------------------

    組織、実行委員会

    組織委員会

    委 員 長 : 荘司 郁夫(群馬大学)
    副委員長 : 西川 宏(大阪大学)、福本 信次(大阪大学)
    委 員:青柳 昌宏(熊本大学)、池田 徹(鹿児島大学)、岩田 剛治(大阪大学)、小勝 俊亘(日本電気(株))、苅谷 義治(芝浦工業大学)、作山 誠樹(Rapidus(株))、下川 一生((株)東芝)、髙尾 尚史((株)豊田中央研究所)、西川 英信(パナソニックホールディングス(株))、
    久田 隆史(Rapidus(株))、藤原 伸一((株)日立ハイテク)、村井 淳一(三菱電機(株))、山口 敦史(パナソニック インダストリー(株))

    実行委員会

    委 員 長 : 巽 裕章 (大阪大学)
    副委員長 : 小林 竜也 (群馬大学)、松田 朋己 (大阪大学)
    委 員:浅井 竜彦(富士電機(株))、朝桐 智((株)東芝)、新井 進(信州大学)、飯岡 諒(Western DigitalTechnologies GK)、
    飯島 紀成((株)タムラ製作所)、出田 吾朗(三菱電機(株))、井上 雅博(群馬大学)、尾形 繁行(OKIネクステック(株))、
    小幡 進((株)東芝)、上川路 優(化研テック(株))、木村 文信(東京大 学)、小原 さゆり(日本アイ・ビー・エム(株))、
    小山 真司(群馬大学) 、阪元 智朗(オムロン(株))、櫻井 大輔(パナソニックホールディングス(株))、
    佐名川 佳治(パナソニック(株)エレクトリックワークス社)、鈴木 孝明(群馬大学)、立花 芳恵(千住金属工業(株))、
    濱田 真行(大阪産業技術研究所)、林 和(群馬産業技術センター)、藤田 晶(化研テック(株))、藤野 純司(三菱電機(株))、
    松嶋 道也(大阪大学)、森 貴裕((株)ADEKA)、山内 啓(群馬工業高等専門学校)、山本 佑樹((株)弘輝)、
    渡辺 潤(OKIネクステック(株))、渡邉 裕彦(富士電機(株))
    (依頼中を含む)

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