第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム

表彰

シンポジウム賞

「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合実装技術シンポジウム(略称Mate)」において発表された論文の内、特に優秀と認められたものに授与する。(Mateにおいて発表された論文の内、エレクトロニクスにおけるマイクロ接合および実装技術に関して、学術、工学または生産技術の観点からみて内容が秀でており、社会的貢献が大であると認められた論文)

Mate 2025 優秀論文賞

スマートプロセス学会表彰分

シンポジウムMateにおいて発表された研究論文の中で、内容、新規性、実用性、発展性、基礎原理などの観点から総合的に優れた論文に与える賞

  • 受賞論文名:「硬化収縮応力シミュレーションを用いた紫外線硬化接着剤の硬化中の緩和挙動予測」(講演No.50)
      受賞者:小栗 巧(芝浦工業大学大学院)苅谷 義治(芝浦工業大学工学部)山本 晃司(サイバネットシステム株式会社)

  • 溶接学会表彰分

    シンポジウムMateにおいて発表された研究論文の中で、内容、実用性、発展性などの観点から総合的に優れた研究開発論文に与える賞

  • 受賞論文名:「熱-構造-音響解析によるAl板の超音波接合挙動の予測研究」(講演No.69)
      受賞者:久保 悠 相澤 隆博 篠原 勇人 東條 啓(株式会社東芝)
  • Mate 2025 奨励賞

    スマートプロセス学会表彰分

    シンポジウムMateにおいて35歳以下の方が発表した研究論文の中で、今後の発展性、オリジナリティ、基礎原理などの観点で優れ、今後の活躍を期待する研究者、技術者に与える賞

  • 受賞論文名:「Ag-Cu合金の脱合金化による表面Agナノポーラスシートの作製と接合性評価」(講演No.17)
      受賞者:内田 弘翔 (大阪大学大学院)

  • 受賞論文名:「Twisted String and Spiral Hose メカニズムによる柔軟グリッパの提案」(講演No. 74)
      受賞者:Zeyu LONG (大阪大学大学院)

  • 溶接学会表彰分

    シンポジウムMateにおいて35歳以下の方が発表した研究論文の中で、今後の生産技術接合技術に対して貢献すると期待される学術的工学的に優れた技術開発を行った研究者、技術者に与える賞

  • 受賞論文名:「透明有機電気化学トランジスタの伸縮性を高めるナノ材料と実装プロセスの研究」(講演No.41)
      受賞者:阿部 岳晃 (大阪大学産業科学研究所)

  • 受賞論文名:「Cu核Sn-Biはんだボールのエレクトロマイグレーション挙動」(講演No.85)
      受賞者:松藤 貴大 (千住金属工業株式会社)
  •         

    優秀発表賞

    Mate 2025 優秀発表賞

    シンポジウム Mate において学生の方が発表した研究論文の中で、その発表した内容およびその表現力が優れ、明確な説明・応答がなされており、今後の活躍を期待される学生に与える賞。学生発表者が投稿した学術論文および研究開発論文を対象に選考し、発表者に対してスマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会より賞を授与する。

  • 受賞論文名:「ウエハ接合強度の面内均一性測定の検討」(講演No.6)
      受賞者:小林 大季(横浜国立大学)

  • 受賞論文名:「有限要素法を用いたパワー半導体ダイアタッチ接合部のパワーサイクル破壊進行シミュレーション」(講演No.22)
      受賞者:船寺 早紀(芝浦工業大学大学院)

  • 受賞論文名:「半導体検査用Pd-Cu-Ni系プローブ材のSnとの界面反応抑制効果」(講演No.88)
      受賞者:橋爪 琳(群馬大学大学院)

  • 萌芽研究賞

    Mate 2025 萌芽研究賞

    シンポジウムMateにおいて発表された速報論文の中で着眼点およびオリジナリティに優れ、今後の発展性が多いに期待できる研究に対する賞で、発表者に対してスマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会より賞を授与する。

  • 受賞論文名:「PS-PVD法を用いたCu粒子酸化制御による大気中低加圧Cu焼結接合の低温化」(講演No.19)
      受賞者:大場 美和(大阪大学大学院)

  • 受賞論文名:「サステナブルソノプロセッシングによるIoTデバイス向けチタン酸バリウム/銀ナノ複合粒子の合成」(講演No.42)
      受賞者:宍戸 辰也(東北大学大学院)

  • 受賞論文名:「疾病関連膜タンパク質を検出する細胞トランジスタの開発」(講演No. 48)
      受賞者: 田畑 美幸(東京農工大学大学院)

  • 優秀ポスター賞

    Mate 2025 優秀ポスター賞

    シンポジウムMateにおいてポスター発表された研究で、優秀かつ今後の発展が期待できる研究に対する賞であり、発表者に対して溶接学会マイクロ接合研究委員会より賞を授与する。

  • 受賞論文名:「低温無加圧で銅基板に接合可能な焼結銀接合材の開発」(講演No. P-2)
      受賞者:友利 大介(株式会社大阪ソーダ)

  • 受賞論文名:「電解めっきポーラス銅/はんだ複合構造を有する接合部の作製」(講演No. P-6)
      受賞者:平瀬 加奈(大阪大学大学院)